CODICE DI STOCK: 831224
Sistema di raffreddamento elettronico
Questo prodotto è appositamente progettato per il raffreddamento elettronico e la ricerca e lo sviluppo di mini frigorifero, può essere utilizzato in apparecchiature elettroniche come un ermetico elettronica armadi IGBT laser lato prodotto liquido di raffreddamento per tutti i materiali in acciaio inox 316, resistenza alla corrosione, e fa non produce nocivo metallo liquido a circolazione collaterale di ioni di sodio fluido di lavoro per acqua deionizzata antigelo a base di glicole etilenico Industria elettronica di trietilammina perfluorurata come comune mezzo di raffreddamento.
Dovrebbe essere usato con la piastra di raffreddamento e la paletta di raffreddamento in acciaio inossidabile HZSS 316L viene ricontrollata.
1. Caratteristica del prodotto
| ① Piccole dimensioni e peso leggero: Il peso dell'intera macchina è di soli 4,9 kg e le dimensioni sono solo 290 mm (L) x 178 mm (L) x 205 mm (H). | ② Elevata capacità di raffreddamento: Temperatura ambiente 30 ℃, temperatura di uscita del liquido 20 ℃, la capacità di raffreddamento può essere fino a 400W. |
| ③ Alta efficienza: L'efficienza di refrigerazione del piccolo sistema di refrigerazione micro è circa 2, che è 5 volte l'efficienza di refrigerazione dei semiconduttori, ed è di gran lunga superiore rispetto ad altri metodi di refrigerazione e raffreddamento. | ④ Facile operazione: Il collegamento del refrigerante e il collegamento elettrico del prodotto sono entrambi collegati al connettore rapido. |
| ⑤ Precisione del controllo della temperatura elevata: La temperatura può essere impostata manualmente sul touch screen e il prodotto può raggiungere una precisione di controllo della temperatura di 1 grado centigrado. | ⑥ Alta affidabilità e sicurezza: |
| ⑦ Elevata capacità refrigerante: Quando la temperatura ambiente è di 30 gradi e la temperatura dell'acqua in uscita è di 20 gradi centigradi, la capacità di refrigerazione è di 400 W. La specifica capacità di liquefazione del gas è correlata al calore latente e alla capacità termica specifica. |
2.Struttura e parametri
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